11月10日，华为心声社区发布了《任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话》（以下简称“《讲话》”）文件。
《讲话》中，任正非指出，芯片的设计当前中国已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力。同时，芯片的制造中国也是世界第一，在台湾。
对于大陆芯片产业存在的问题，任正非表示，主要是制造设备、基础工业、化学制剂等方面的问题。因此，芯片问题的解决不是设计技术能力问题，而是制造设备、化学试剂等上的问题，需要在基础工业、化学产业上加大重视，产生更多的尖子人才、交叉创新人才。
任正非说，要正确认识科技创新的内涵，国内顶尖大学便不能过度