北京治疗白癜风需要多少费用 http://pf.39.net/bdfyy/bdfhl/230310/13346256.htmlHastelloyB-3产品概述HastelloyB-3是一种以镍、钼、钴等元素组成的镍基高温合金，含镍量约为65%。HastelloyB-3镍基合金材料是在HastelloyB-2的基础上改进的材料，提高了材料的热稳定性，从而提高了耐蚀性能，同时，改善了热成形与冷成形性能。近年来，已经越来越多地应用于化工装备的生产制造中。图3-10给出了℃/2h及℃/2h两组参数下IC10/BNi2/GH接头的界面组织。结合图3-1和图3-8对比可知，℃/2h及℃/2h两组参数下获得的接头中并未出现新的组织。由以上四个参数下获得的IC10/BNi2/GH接头界面组织图对比可以看出，随着焊接温度的升高，ISZ区和DZ区均增大，而且当焊接温度达到℃时，已经看不出GH一侧的BM区、DZ区与ISZ区的分界线。不同的焊接温度下接头的形貌存在明显的差异，每个参数下的接头均与其它三组参数下的接头组织形貌均不同。℃/2h参数下的接头实现了完全的等温凝固，两侧的DZ区中均出现了相应的析出相，而且ISZ区靠近IC10单晶合金一侧出现了包覆着HfC的Al4Ni15Ta相。℃/2h参数下的接头也实现了完全的等温凝固，两侧的DZ区中也都出现了相应的析出相，但是ISZ区未出现Al4Ni15Ta相。℃/2h参数下的接头未实现完全的等温凝固，接头中出现了EZ区，而且GH高温合金一侧的DZ区中没有出现相应的析出相，ISZ区也没有出现Al4Ni15Ta相。℃/2h参数下的接头实现了完全的等温凝固，而且GH高温合金一侧的DZ区中也没有出现相应的析出相，ISZ区也没有出现Al4Ni15Ta相。由此可知，焊接温度的升高对接头界面组织的影响有如下几点：（1）可以有效抑制GH高温合金一侧DZ区化合物的析出，但并不能有效抑制单晶一侧DZ区化合物的析出。分析原因为：焊接温度越高，对元素扩散的促进作用越大，越容易使之前形成的析出相在之后的等温凝固阶段由于扩散作用而逐渐变小，甚至完全消除，如GH一侧DZ区中的富Cr的硼化物相；但是也有一些化合GH+DZ+ISZDZC10DZISZDZIC10GH物比较难消除，如IC10单晶合金一侧的DZ区的析出相。（2）可以有效抑制ISZ区靠近IC10单晶合金一侧化合物Al4Ni15Ta的产生，分析原因为：化合物Al4Ni15Ta的熔点在℃~℃之间，温度升高后，此化合物发生分解。（3）对接头中EZ区形成与消失的影响较为复杂，并不是温度越高，接头越容易实现完全的等温凝固。HastelloyB-3化学成分合金%NiCrMoFeWCoCMnSiVHastelloyB-3最小≥------最大..10.2%PSCuAlTiNbTaZrNi+Mo最小--------94最大0..10.20.50.20.20..常规理论认为，焊接温度的提高会促进元素的扩散，使扩散进行地更加充分，扩散越充分则接头越容易实现完全的等温凝固，即越不容易出现EZ区，但是在本试验中却出现了与常规理论相悖的现象。在相同的保温时间下，焊接温度较低时没有出现EZ区，而升高温度反而出现了EZ区，为了研究这个现象是否是个偶然现象，本文使用IC10单晶合金与IC10单晶合金进行了一组试验，试验结果如图3-11所示。由图可以看出，在℃/2h参数下的接头中出现了EZ区，当焊接温度升高到℃和℃时，接头中EZ区消失，这可以归因于提高温度使扩散更加充分，与常规理论相符合。但是当焊接温度升高到℃时，接头中又出现了EZ区，与常规理论不符。可见，焊接温度的升高并不一定能够促进接头实现完全的等温凝固。HastelloyB-3特性1.哈氏合金B3材料具有较高的延伸率，为冷成型创造了有利条件。HastelloyB3材料比奥氏体不锈钢更硬，加工硬化倾向更明显，因此在冷成型或分步成型时需要更大的压力。2.当HastelloyB3材料的冷成型变形率小于10%时，不会影响加工件的耐腐蚀性能，但在焊接过程中，残余应力的存在可能会导致焊缝产生热裂纹。因此，对于后期需要焊接的工件，应尽可能消除残余应力的影响。3.严重变形的冷成形会增加哈氏合金B3材料的屈服比，增加应力腐蚀和开裂的敏感性。经常使用中间和最终热处理工艺。4.哈氏合金B3材料在高温下对氧化介质和硫、磷、铅和其他低熔点金属非常敏感。
